Podczas konferencji, która odbyła się w San Francisco, Intel zaprezentował m.in. pierwsze na świecie działające układy wykonane w technologii 22-nanometrów i nowe modele procesorów serwerowych.
22-nanometrowy wafel pokazany przez prezesa Intela Paula Otelliniego składa się z kości zawierających 364 miliony bity pamięci SRAM i ponad 2,9 miliarda tranzystorów. Chipy zawierają najmniejszą jak dotąd komórkę SRAM o powierzchni 0,092 mikrona kwadratowego. Urządzenia wykorzystują trzecią generację technologii tranzystorowej z metalową bramką i izolatorem o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k), która zapewnia wyższą wydajność i mniejszy upływ prądu.
Z kolei proces 32-nanometrowy został zatwierdzony i wafle procesorów Westmere są już przygotowywane do planowanego rozpoczęcia produkcji w IV kwartale 2009 r. Dwurdzeniowe jednostki, które wejdą jako pierwsze do produkcji, obsługują technologie Intel Turbo Boost i Hyper-Threading, a dodatkowo posiadają wsparcie sprzętowe szyfrowania danych (AES-NI) i zintegrowany w obudowie procesora 45nm chip graficzny nowej generacji.
Po przejściu na technologię 32-nanometrową Intel rozpocznie wprowadzanie nowej mikroarchitektury Sandy Bridge, która zaoferuje rdzenie graficzne szóstej generacji na tej samej krzemowej kości, co rdzeń procesora oraz instrukcje AVX (Advanced Vector Extension), które przyspieszają operacje zmiennoprzecinkowe, obsługę wideo oraz wykonywanie kodu wymagającego dużej mocy procesora.
Intel pokazał też wczesną wersję procesora serwerowego następnej generacji o roboczej nazwie Westmere-EP i pochwalił się czterordzeniowym procesorem Xeon 3000 o niskim napięciu zasilającym, którego współczynnik TDP (Thermal Design Power) wynosi 30 watów. Poza tym firma po raz pierwszy publicznie zademonstrowała jednogniazdowy, referencyjny system „mikroserwerowy”.
Intel podjął też kilka przedsięwzięć, aby dostarczyć zoptymalizowane platformy, systemy, technologie i rozwiązania przeznaczone do coraz popularniejszych usług cloud computing.
Poza tym Intel przedstawił także nowe, najszybsze procesory mobilne Intel Core i7 oraz Intel Core i7 Extreme Edition (wcześniej znane pod roboczą nazwę Clarksfield), które wprowadzają mikroarchitekturę Nehalem na rynek mobilny. Firma przedstawiła także informacje o nowych generacjach platform do smartfonów i Mobile Internet Devices oraz mobilnych procesorach Core i7.
